上证报中国证券网讯国金证券日前发布研报指出，AIDC算力密度跃迁运行供电架构变革，超等电容成为结构性必需品。

AI负载从稳态转向毫秒级阶跃脉冲，传统三级备电体系在反应速率、轮回寿命与能量损耗维度全面承压。超等电容以双电层物理吸附或锂离子镶嵌机制实现微秒级反应与超长轮回，其中LIC阶梯凭借更高能量密度与紧凑体积适配AI机柜空间敛迹，成为主流选用。英伟达自GB300起将电解电容器集成至电源架，可使电网峰值需求缩小约30%；下一代Rubin平台将储能容量较前代大幅拉升，美艳着储能元件从从属功能升级为中枢系统组件。江海股份等国内厂商已明确MLPC及超等电容居品适配GB300决策，正加快对继承事器供应链。超容、锂电板与柴发组成“快但短—慢但久—久但慢”的多级互补体系，三者统筹兼顾。该机构以为，超等电容已从实践室决策走向机柜级标配，2026年下半年Rubin平台放量将是关联产业链事迹罢了的要道窗口。

研报先容，超等电容刻下主要分为双电层电容（EDLC）与锂离子电容/HSC（LIC）两条阶梯：EDLC依赖纯物理双电层储能，具备龟龄命、高倍率、强脉冲反应上风；LIC则交融锂离子镶嵌机制，兼具更高能量密度与更小体积，亚搏体育更适用于高密度AI办事器场景。刻下英伟达GB200/GB300AI办事器产业链正加快导入LIC/HSC阶梯，其中日本武藏依托HSC居品体系成为中枢供应商；而Maxwell则长期深耕EDLC阶梯，在高功率瞬态反应规模具备当先上风。合座来看，LIC与EDLC将来将在AI办事器、储能、电网调频等场景长期并存，并在部分欺诈中酿成替代关连。

刻下产业链主流决策由武藏与Flex联接的CESS系统主导亚搏体育，但在AI办事器需求爆发布景下，供给端已出现廓清缺口：GB300对应超等电容需求量较大，而刻下产能或无法心仪，机构假定2026年GB300NVL72机架出货量在5万-6万台，单个GB300机柜需要5个BBU模块和跳动300个超等电容器，2026年GB300瞻望将需要1500万个-1800万个超等电容器，而武藏现在扫尾2026Q3的打算年产能为650万颗。国内厂商有望迎来浩荡补位契机，包括东阳光、江海股份、念念源电气（旗下烯晶碳能）等，均在EDLC/搀杂超等电容主见积极布局，有望受益于AI电源架构升级带来的产业契机。